中国“芯”诞生记
■科研人员展示生产测试完成的芯片。
■科研人员进行黄光下的曝光作业。
■在洁净间办公区,科研人员进行目检。
■科研人员对芯片进行电路功耗、信号质量等参数测试。
■科研人员对基板进行加工。
■曝光完成之后,工作人员对基板表面多余的胶体进行冲洗。
■研发团队在会议室对芯片研发进行讨论,这样的讨论每周都会有两次以上。
■进入洁净间,所有科研人员必须穿防尘防静电服、并戴口罩和手套。
■科研人员对溅射完成后的基板进行检查。
■记者杨磊涛 林峰摄影报道
“网络间的接口转化问题是本次芯片研发过程中的难点,我们用两个多月的时间,反复测试上千次,才成功完成关键技术突破。”12月14日,在中国电科网络通信研究院,双向转化调节芯片研发团队成员刘丙亚向记者介绍,一款芯片的研制过程是十分复杂和专业化的,需要大量具有专业知识背景和专业技能的人才。
日前,中国电科网络通信研究院成功研发PCIe(一种高速串行计算机扩展总线标准)转SRIO(一种串行高速互连协议)双向转化调节芯片。该芯片采用全正向自主设计,可满足嵌入式系统对高带宽、低延迟、低功耗的互连需求,用于各种处理器、存储器与SRIO接口之间的点对点互连,实现PCIe协议网络与SRIO协议网络的互连互通,广泛应用于通信基站、医疗电子、数据中心和分布式计算等领域。
“我们的双向转化调节芯片,是从2022年的1月1日开始研制的。在现有接口芯片的基础上,历时不到一年的技术攻关完成设计,于2023年的5月测试成功。”刘丙亚说。
据了解,芯片制造主要分为逻辑设计、物理设计、验证、流片、封装、测试等环节。每一个步骤都是由不同的成员配合完成,而一个好的芯片设计方案,可以节约30%左右的研发周期。
今年5月12日,习近平总书记来到石家庄市中国电科产业基础研究院考察调研,了解企业发展历程及产品研发、加强军民融合发展、提升自主保障能力建设等情况,走进生产车间察看芯片生产流程。并指出,加快建设科技强国是全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴的战略支撑,必须瞄准国家战略需求,系统布局关键创新资源,发挥产学研深度融合优势,不断在关键核心技术上取得新突破。
“国外能设计和生产的芯片,我们有信心也有能力做到,甚至做得更好!”谈到习近平总书记来石家庄调研芯片制造产业时,刘丙亚和研发团队成员倍感振奋。
据悉,京津冀地区是全国集成电路产业主要聚集区之一,河北重点发展通信网络、北斗导航、物联网、网络安全等领域关键工艺技术研发设计,核心装备与新型材料研发及产业化等,其中,石家庄依托中国电科产业基础研究院、中国电科网络通信研究院在前沿技术研发、产业化项目落地、产业生态建设等方面优势,正逐步形成以集成电路专用材料、集成电路设计、集成电路加工制造、集成电路封装测试为核心的较为完备的集成电路产业链。
日前,本报记者走进中国电科网络通信研究院,用影像记录的方式,揭秘芯片研发团队和生产制造背后的故事。